家居電路布線原則;線的大小設(shè)定,線與線,線和元器件,線與焊盤,線與通孔之間的距離設(shè)定,線的優(yōu)先權(quán)設(shè)定,比如說你設(shè)置GND的線寬為30mil,而其他線只要15mil,那么你就要把地線的布線優(yōu)先權(quán)設(shè)定為高于其他線的布線規(guī)則
是PCB設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié);保證PCB符合電氣要求、機(jī)械加工(精度)要求;為自動(dòng)布局、布線和部分手動(dòng)布局、布線操作提供依據(jù)為規(guī)則檢查提供依據(jù),PCB編輯期間,AD會(huì)實(shí)時(shí)地進(jìn)行一些規(guī)則檢查,違規(guī)的地方會(huì)作標(biāo)記(亮綠色),也可通過“T-D-R”進(jìn)行全面的批量規(guī)則檢查
2、PCB規(guī)則分類Electrical(電氣規(guī)則):安全間距、線網(wǎng)連接等Routing(布線):線寬、過孔形狀尺寸、布線拓?fù)?、布線層、封裝出線等SMT(表面貼裝(貼片)):貼片元件焊盤的一些要求Mask(掩膜):阻焊和焊膏的擴(kuò)展Plane(內(nèi)電層和鋪銅):內(nèi)電層和鋪銅與焊盤的連接方式Testpoint(測(cè)試點(diǎn))Manufacturing(加工):孔、焊盤、絲印和阻焊的尺寸及相關(guān)關(guān)系HighSpeed(高速信號(hào)):串?dāng)_、線長(zhǎng)、配長(zhǎng)、過孔數(shù)量等與高速信號(hào)相關(guān)的Placement(放置):元件放置和元件間距等SignalIntegrity(信號(hào)完整新):走線阻抗及高速信號(hào)的過沖、擺率等Electrical(電氣規(guī)則)Clearance:安全間距規(guī)則ShortCircuit:短路規(guī)則UnRoutedNet:未布線網(wǎng)絡(luò)規(guī)則UnConnectedPin:未連線引腳規(guī)則Routing(布線規(guī)則)Width:走線寬度規(guī)則
家居電路布線原則;線的大小設(shè)定,線與線,線和元器件,線與焊盤,線與通孔之間的距離設(shè)定,線的優(yōu)先權(quán)設(shè)定,比如說你設(shè)置GND的線寬為30mil,而其他線只要15mil,那么你就要把地線的布線優(yōu)先權(quán)設(shè)定為高于其他線的布線規(guī)則
pcb布線規(guī)范1電源、地線的處理既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待,把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因,現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述:眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號(hào)線,通常信號(hào)線寬為:0.2~0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05~0.07mm,電源線為1.2~2.5mm對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板,電源,地線各占用一層。
2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對(duì)信號(hào)線來說,高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,對(duì)地線來說,整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接,請(qǐng)注意,只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。
3、信號(hào)線布在電(地)層上在多層印制板布線時(shí),由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個(gè)矛盾,可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜A舻貙拥耐暾浴?br>4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤與銅面滿接為好,但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤,稱之為熱隔離(heatshield)俗稱熱焊盤(Thermal),這樣,可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。
5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中,布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密,通路雖然有所增加,但步進(jìn)太小,圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過大,這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求,同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的,如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏,通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù),如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)布線設(shè)計(jì)完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個(gè)方面:線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB